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    公司目标:
    通过建立具有先进水平和高度柔性的EDMI(Electronic Design and Manufacturing Integrated电子设计制造一体化)系统,形成高可靠电子装备设备生产制造产业链,和有效的生产管理以及质量管理体系。
    经营理念:
    树军工意识,保军品质量,创晶捷品牌。
    LOGO解读:
    关于我们 About Us
      西安晶捷电子技术有限公司是专业为航天、航空、电子信息等军工行业,以及医疗、汽车电子等高可靠要求的民用行业,提供全方位电子产品制造服务(包括PCB设计、PCB加工、物料代购、SMT、THT、电缆装焊、分机、整机布线装焊、三防涂覆、电路测调等)的专业EDMI企业。

      公司正式成立于2006年12月12日,是西北地区最早承接BGA、CSP等面阵列封装器件焊接、返修的企业,焊接工艺和植球技术行业领先。
      公司可以进行0402-70X70各种封装尺寸、0.3mm细微间距的QFP封装器件以及CLCC、PLCC、SOP、SOT等元器件的表贴贴装;具备完善的BGA、CSP、LGA等面阵列封装器件和QFN四方扁平无引线封装器件焊接...
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    PCB设计 PCB加工 PCB装配 物料代购 钢网加工 电路测调
    制造能力 Capable
    印刷设备 | 贴装设备 | 焊接设备 | 检验设备 | 清洗设备
    应用领域 Applications
     

    晶捷电子广泛应用与:
    电子、航天、航空、兵器、船舶等军工集团及医疗、电子电路相关民营企业。

     

    制造能力:

    CHIP元件:最小0201
    有引线器件:管脚间距0.4mm,封装尺寸70*70mm
    面阵列封装器件:CCGA、BGA、CSP、LGA等,
            管脚间距0.4mm

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